（報告出品方/作者：西部證券，賀茂飛、吳姣晨）

一、地緣政治擾動供應(yīng)鏈，把握電子產(chǎn)業(yè)投資機會

1.1 2021年電子行業(yè)投資復(fù)盤

回顧 2021 年，電子行業(yè)漲幅為 16.0%，在 31 個一級行業(yè)中全市場排名第 11，區(qū)間自最 低點的最大漲幅為 33.3%，全市場排名第 13。其中，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯 片設(shè)計子板塊漲幅均在 50%以上，面板、品牌消費電子、集成電路封測板塊漲幅居后。

2022 年初至今來看，電子行業(yè)漲幅前十的個股有 ST 美訊、南極光、*ST 樂材、東微半導(dǎo)、 廈門信達、瀛通通訊、江化微、復(fù)旦微電、聚辰股份、金龍機電。重點公司年初至今股價 都有一定的調(diào)整，圣邦股份（-9%）、斯達半導(dǎo)（-17%）等相對抗跌。

1.2 2022年展望：把握科技周期，布局新機遇

看好汽車電子為主線的投資機會。展望 2022 下半年，看好汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會。 IGBT、汽車存儲、汽車計算、汽車光學、連接器、車載 PCB 等方向正迎來巨大的創(chuàng)新機 遇，開啟新一輪科技創(chuàng)新浪潮。第一，隨著疫情緩解，行業(yè)需求復(fù)蘇。第二汽車電子產(chǎn)業(yè) 鏈是未來十年的黃金賽道，競爭格局較好，國產(chǎn)替代的空間廣闊。第三，新能源車有望重 塑汽車上游零部件的供應(yīng)格局，越來越多的國內(nèi)電子企業(yè)參與到汽車供應(yīng)鏈體系。

1.3 半導(dǎo)體2022年景氣度展望

產(chǎn)能端：一季度成熟產(chǎn)能供需錯配持續(xù)，晶圓價格持續(xù)上漲，二季度仍將保持，短期趨勢 難改。

晶圓廠：臺晶圓廠 3 月份營收持續(xù)強勁，且一季度各主要晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高位， 景氣度依舊保持向上。2022 年 3 月中國臺灣三大晶圓廠臺積電、聯(lián)電、世界先進工藝營 收 1991.75 億新臺幣，同比 33.38%，環(huán)比 15.81%。三大晶圓廠 3 月營收同環(huán)比均大幅 增長，其中臺積電營收 1720 億新臺幣，同比 33.2%，環(huán)比 17%，為歷年單月營收第二 高，聯(lián)電、世界先進均創(chuàng)單月營收新高。

臺積電：營收端受益于 HPC 和汽車等增長強勁，臺積電一季度營收 1091.2 億元 同比/環(huán) 比 35.5%/ 12.1%，超出市場預(yù)期。產(chǎn)能端：受產(chǎn)能限制，22Q1 晶圓出貨量 1.4%，出 貨價格 10.1%，行業(yè)晶圓產(chǎn)能短缺仍未明顯改善。資本開支端：22Q1 資本開支 582.5 億 元，預(yù)計 2022 年資本開支維持 2484-2732.4 億元，對后期行業(yè)發(fā)展保持信心。產(chǎn)能端： 中國大陸、日本成熟產(chǎn)能持續(xù)推進，美國、中國臺灣先進產(chǎn)線順利落地。營收指引：預(yù)計 22Q2 營收 1093-1130 億元，中樞環(huán)比 1.87%，毛利率指引為 56%-58%，利潤率 45%-47%， 毛利率將維持在 53%及以上，營收增速高于 20%的行業(yè)平均增速。HPC 高階芯片和物聯(lián)網(wǎng)、 汽車等成熟制程應(yīng)用將繼續(xù)增長，先進和成熟制程應(yīng)用將共同成為營收增長驅(qū)動力。

全球產(chǎn)能：汽車、工業(yè)和智能手機為 8 英寸晶圓主要應(yīng)用領(lǐng)域，分別占比 33%/27%/19%。 根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，2021 年車用半導(dǎo)體對 6/8/12 寸晶圓需求預(yù)計將達 40/100/30 萬片/ 月，而至 2024 年需求有望達到 40/150/40 萬片，8 英寸需求的快速增長，進一步加劇 8 英寸產(chǎn)能緊張。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2021-2022 年，全球新增 29 座晶圓廠（21 年增 19 座， 22 年增 10 座），其中 22 座為 12 英寸晶圓廠，剩下 7 座為 4 英寸、6 英寸和 8 英寸晶圓 廠，短期產(chǎn)能開出有限。

SUMCO、IHS 和 Omdia 等機構(gòu)數(shù)據(jù)對未來汽車和工業(yè)市場規(guī)模估計年復(fù)合增長分別為 16%和 5%；根據(jù) IDC 預(yù)測，智能手機 2020~2023 年 CAGR 為 5.3%。SEMI 預(yù)測， 2021~2023 年 8 寸晶圓產(chǎn)能供給分別達 630/640/660 萬片/月，三年復(fù)合增速約為 3%， 產(chǎn)能增速遠低于需求增速，且晶圓產(chǎn)能短期大量開出較困難，8 寸晶圓產(chǎn)能緊張狀態(tài)將會 持續(xù)。

國內(nèi)產(chǎn)能：本土晶圓產(chǎn)能占比低，供需缺口大。中國大陸晶圓產(chǎn)能增長迅速，但產(chǎn)能占全 球比重仍較低，截至 2021 年 底，全球 IC 晶圓產(chǎn)能約為 2160 萬片/月 200mm 當量，同比增長超 8%。中國大陸產(chǎn)能 350 萬片/月 200mm 當量，占全球產(chǎn)能比重 16%，首次超越日本。除去 SK 海力士、Intel、聯(lián)電、三星、臺積電等在中國大陸的晶圓產(chǎn)能，大陸本土企業(yè)產(chǎn)能占比不足 8%，與中國 大陸本土消耗全球約 24%芯片量相比，差距依然較大。

另據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，2021 年美 國公司占據(jù)全球芯片市場銷售總額 54%（包含 IDM 和 Fabless），中國本土企業(yè)占比僅為 4%，其中 IDM 領(lǐng)域最為薄弱，占比不足 1%。2020 年中國大陸生產(chǎn)芯片產(chǎn)值 227 億美元， 大陸本土企業(yè)生產(chǎn)僅占 37%，其余均為在華外企生產(chǎn)，與國內(nèi)對芯片的需求嚴重不匹配。 隨著俄烏克沖突加劇，美國對俄羅斯再次舉起芯片制裁大棒，再次倒逼國產(chǎn)替代的緊迫性， 國產(chǎn)供應(yīng)鏈建設(shè)刻不容緩。

供給端：半導(dǎo)體設(shè)備一機難求，硅片產(chǎn)能增長緩慢，影響晶圓擴產(chǎn)節(jié)奏，進一步拉長景氣 周期。